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1 Leadless Ceramic Chip Carrier
Electronics: LCCCУниверсальный русско-английский словарь > Leadless Ceramic Chip Carrier
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2 Leadless Ceramic Chip Carrier
microel. LCCCУниверсальный русско-немецкий словарь > Leadless Ceramic Chip Carrier
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3 Leadless Ceramic Chip Carrier... 2. Leaded Ceramic Chip Carrier...
abbr. LCCC-GehäuseУниверсальный русско-немецкий словарь > Leadless Ceramic Chip Carrier... 2. Leaded Ceramic Chip Carrier...
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4 Ceramic Leadless Chip Carrier
Abbreviation: CLLCCУниверсальный русско-английский словарь > Ceramic Leadless Chip Carrier
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5 Ceramic Leadless Chip Carrier
microel. CLCCУниверсальный русско-немецкий словарь > Ceramic Leadless Chip Carrier
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6 керамический кристаллодержатель без выводов
Engineering: leadless ceramic chip carrierУниверсальный русско-английский словарь > керамический кристаллодержатель без выводов
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7 безвыводной керамический кристаллоноситель
adjmicroel. Leadless Ceramic Chip CarrierУниверсальный русско-немецкий словарь > безвыводной керамический кристаллоноситель
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8 керамический безвыводной кристаллоноситель
adjmicroel. Ceramic Leadless Chip CarrierУниверсальный русско-немецкий словарь > керамический безвыводной кристаллоноситель
См. также в других словарях:
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier … Wikipedia
LCCC — Leadless Ceramic Chip Carrier (Academic & Science » Electronics) * Lebanese Canadian Coordinating Council (Community » Non Profit Organizations) … Abbreviations dictionary
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
LCCC — steht für: Leadless Ceramic Chip Carrier, englisch für „bleifreier keramischer integrierter Schaltkreis Träger“, Bautyp für Chip Gehäuse Flughafen Lefkosia (ICAO Code), seit 1974 stillgelegter Flughafen auf Zypern … Deutsch Wikipedia
CLCC — • Ceramic Leadless Chip Carrier • Closed Loop Congestion Control … Acronyms
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия